每天我们都要面对各种包装,有快递的包装箱,还有各种物品的塑封包装袋等等。俗话说得好,工欲善其事必先利其器,各种剪子、刀子成为了拆包装的利器。不过有时候,剪子在一些场合使用起来还是很麻烦,而刀子的安全性却极低,一不小心就会弄伤手。那么,如何一改这种情况呢?
包装易撕线是激光飞行切割的一种表现形式,传统飞行切割是将产品一份为二,而包装易撕线利用的则是 “短线间距切割”飞行切割技术。激光将产品包装进行间断破坏,形成一条间断式划线,被激光切割部分轻薄不穿透,易于用户撕开,对于食品包装的安全性无任何影响,食品也不会变质。未被激光切割部分保留原始包装厚度,这样间断式的激光切割机既更易于撕开又具有足够的安全性。
激光打孔机打孔方式优势如下:
1.打孔精度高,喷孔更加圆滑,周围没有毛边和毛刺,更加均匀;
2.使用微电脑控制,可以自由改变孔的形状与大小,使用更加灵活;
3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼,降低了成本,提高了生产效率;
激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
复合塑料包装袋只想切割一个复合层该怎么做?
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层切工艺的技术秘密,摊开来讲也没有很神奇,在这里,我们主要讲的是市场上随处可见的软包装物品,而的软包装薄膜都是多层薄膜层叠而成的结构,每层薄膜厚度大约在10多个微米,每一层具有不同的功能,如PET刚度大,保密性好;PE热封性好,抗撕裂能力强;PP的水蒸气阻隔性能好;铝箔常用与阻光密封;纸通常能给薄膜以良好的保护。而这也考验到了激光划线机的层切工艺技术。
激光的层切是指有选择性地切割某一薄膜层,而不影响到其它薄膜层的功能。比如微量切割某个高强度薄膜层,可以形成易开启结构,但由于切割很小,不影响包装外观。
塑料薄膜机械划痕或机械冲孔的方法虽然速度很快而且相当简单,但这两种方法都不能区分不同的薄膜层。机械划痕或机械冲孔的结果是:
①如果划痕深度太少了,就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开;
②如果划痕深度太大了,阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。