超细实验室胶体磨

响研磨粉碎结果的因素有以下几点

2胶体磨磨头头的剪切速率（越大，效果越好）

3胶体磨头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）

4物料在研磨腔体的停留时间，研磨粉碎时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）

5循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）

线速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

剪切速率(s-1)= v速率(m/s)
g定-转子间距(m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素：

转子的线速率

在这种请况下两表面间的距离为转子-定子间距。
IKN定-转子的间距范围为0.2~0.4mm

速率V=3.14XD（转子直径）X转速RPM/60

                  
超细实验室中试型胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，实验室中试型胶体磨用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 物料粘度或固含量高导致不能正常进料和输送时，须选用压力或输送泵进料或送料，输送泵的压力和流量与被选机型相匹配。

CM2000/4超细实验室中试型胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。 CM2000/4实验室中试型胶体磨的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。 CM2000/4实验室中试型胶体磨的定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

公司另外一项的创新，就是锥体磨CMO2000系列，它的设计使其功能在原有的CM2000的基础上又进了一步。由于这项创新，CMO2000能够湿磨和研磨，产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。研磨间隙可以无级调节，从而可以得到精确的研磨参数。
研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料，从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成，并且具有不同的粒径。研磨头处形成了一个具有强烈剪切的区域，可以输送高粘度和低粘度物料，但它的分散效果和的粒径大小都比胶体磨CM的效果更加理但它的分散效果和的粒径大小都比胶体磨CM的效果更加理想。

           
它们的主要区别

CM2000/4（LP系列）为实验室胶体磨的技术参数：功率1.5-2.2KW,转速0-14000rpm,线速度 0-40m/s,电压380V,机器产量为 0– 700 升/小时（水），重量35KG,尺寸 (长宽高）(450250350)MM，LP使用轴封（PTFE 环），在正常的情况下，一般轴封可以使用3000-4000次。LP不能24小时连续使用，一般最多可以使用连续半个小时，这要依据料液的温度和转速而定。LP也可以通过变换模块，可以实现多功能多用途。是中试生产的选择。

CM2000/4（PP系列）为中试型胶体磨的技术参数：功率2.2-4 KW,转速0-14000rpm,线速度 0-40m/s，电压380V,机器产量为 0– 700 升/小时（水），重量45KG, 尺寸 (长宽高）((450250350)MM，PP使用双机械密封，可24小时不停机连续生产，并通冷媒对密封部分进行冷却。通过变换模块，可以实现多功能多用途。机械密封和机械设计符合3A健康标准，是中试和小批量生产的选择。