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① 溶液1: 2.0%（W）柠檬酸（C6H8O7）的低pH清洗液。对于去除无机盐垢（如碳酸钙垢、硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶垢等），金属氧化物或氢氧化物（铁、锰、铜、镍、锌等），及无机胶体十分有效。市售柠檬酸为粉末固体。
② 溶液2: 2.0（W）%STPP（三聚磷酸钠Na5P3O10）和0.8%（W）的Na-EDTA混合的高pH（pH值为10）洗液。它于去除硫酸钙垢和轻微至中等程度的天然污染物。STPP具有无机螯合剂和洗涤剂的功用。Na-EDTA是一个具有螯合性的螯合清洗剂，可有效去除二价和三价阳离子和金属离子。市售STPP和Na-EDTA均为粉末固体。
③ 溶液3: 2.0（W）%STPP（三聚磷酸钠Na5P3O10）和0.25%（W）的Na-DDBS[十二烷基苯磺酸钠，C6H5（CH2）12-SO3Na]混合的pH值为10的溶液。该清洗液用于去除重度的天然物（NOM）污染。STPP具有无机螯合剂和洗涤剂的功用，Na-DDBS则为阴离子洗涤剂。
④ 溶液4:0.5%（W）盐酸低pH清洗液（pH为2.5），主要用于去除无机物垢（如碳酸钙垢、硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶垢等），金属氧化物/氢氧化物（铁、锰、铜、镍、铝等），及无机胶体。这种清洗液比溶液1要强烈，盐酸是强酸溶液，配制时需遵守相关注意事项。
⑤ 溶液5:1.0%（W）连二亚硫酸钠（Na2S2O4）低pH清洗液（pH=4-6）。它用于去除金属氧化物和氢氧化物，且可一定程度地去除硫酸钙、硫酸钡和硫酸锶垢。连二亚硫酸钠是强还原剂，本溶液有强烈气味需合适通风环境。连二亚硫酸钠为粉末固体。
⑥ 溶液6: 0.1%氢氧化钠和0.03%（W）SDS（十二烷基硫酸钠）高pH混合液（pH为11.5）。它用于去除天然污染物、无机/胶体混合污染物和微生物（菌素、藻类、霉菌、真菌）污染。SDS是会产生一些泡沫的阴离子表面活性剂型的洗涤剂。请注意采用此清洗液时不能超过表8.5中的pH值与温度极限。
⑦溶液7: 0.1%（W）氢氧化钠高pH清洗液（pH为11.5）。用于去除聚合硅垢，这是一种较为强烈的碱性洗液。请注意采用此清洗液时不能超过表5中的pH值与温度极限。
配制药剂时请遵守相关药液的注意事项，做好必要的防护措施。
表4 污染物质和推荐的清洗溶液
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污染物
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常规化学清洗
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增强化学清洗
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碳酸钙垢
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1
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4
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硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶垢
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2
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4
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金属氧化物、金属氢氧化物
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1
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5
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无机胶体污染
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1
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4
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无机混合胶体污染
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2
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6
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聚合硅垢
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无
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7
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生物污染
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2或3
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6
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天然污染物
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2或3
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6
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药品清洗时pH值的范围受到清洗液水温的限制。表5给出了在不同温度下清洗不同膜元件时的pH值的限定范围。超出这一范围可能会造成膜元件不可恢复的损坏。洗液pH值和清洗水温的关系1
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膜型号
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清洗液pH值
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< 30 ℃
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< 35 ℃
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< 45℃
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ESNA1 –K1、ESNA1-LF、ESNA1-LF2
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2 – 12
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2 – 11.5
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3 – 10
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YQS-8040、LFC3-LD
ESPA1、ESPA4、SWC6
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2 – 12
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2 – 11.5
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2 – 10
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ESPA2、ESPA2 MAX
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2 – 12
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2 – 11.5
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2 – 10.8
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ESPAB、CPA3-LD 、SWC4+、 SWC4B 、SWC5 、SWC5-LD、 SWC5 MAX
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2 – 12.5
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2 – 12
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2 – 11.5
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PROC10、PROC20
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1 – 13
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1 – 12
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1 – 12
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注意：本表列出的是不同清洗pH范围对应的清洗水温。在极限条件下清洗效果会更好，但可能会缩短膜的使用寿命。美国海德能公司建议在确定有效清洗的前提下，采用相对温和清洗方式或控制好药液与膜元件的接触时间。PH表计必须经常校正使其读数精确。
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在清洗过程中，污染物会消耗清洗药品，pH值会因此发生变化，药品的清洗能力会降低。因此要随时监测pH值的变化，及时调节pH值。一般测定pH值偏离于设定pH值0.5以上时，需要添加药品。
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