PCB行业孔内镀铜膜厚仪

深圳市方源仪器有限公司提供PCB行业孔内镀铜膜厚仪，该仪器是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。

PCB行业孔内镀铜膜厚仪规格参数：

测量技术:电涡流

孔径:35 mils (899um)

可测厚度范围:0.08一4.0 mils (2-102um)

键区:10个数字键，16个功能键

显示:1/2"  (12.7 mm)高亮液晶显示屏

数据读取:以千分之一寸(英制)或微米

(公制)直接读取

单位转换:一键即可自动转换

分辨率:0.01 mils (.25um)

精确度:1 .01 mil (.25um)<1 mil

       (25um) 1 5% >1 mil (25umm)

存储量:2000条读数

校准:连续自我校准

统计数据显示:读数条数、标准差、平均值、

CPK、高/低值

电池:9伏特干电池或可充电电池(含充电器)

9伏干电池持续50小时;9伏充电电池持续l0小时

重量:9ozs.  (255 g)(包括电池)

尺寸:(长)3 1/8"  (79 mm)二(宽)1 3/16"

(30 mm)*(高)5 7/8"  (149 mm)

产品特点(周)：

1、独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

2、应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

3、测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。

探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。

仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。

仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能

出厂前已校准，无需标准片。

在售前和售后都能够得到牛津仪器的服务的保证。

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