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真空烧结炉主要用于电力电子器件、可控硅模块、热敏电阻、磁性材料、陶瓷金属化行业在真空环境下进行烧结、封装、退火、焊接等工艺。
真空烧结炉技术指标：
u真空室工位数：1-3位
u真空度：1Pa，加扩散泵为5x10-3Pa
u工作温度：<1200℃
u控温精度： ±1℃
u充气的压强：0.3Mpa（可控）
u不锈钢内胆：Φ150mm-Φ350mmx1300 mm
u恒温区：600-1200mm±1 ℃
u控温方式：三点三段采用原装进口高精度控温器
u控温曲线：9段升降温/999小时
u工作方式：自动或手动自由转换
u正压、负压均采用数字显示表
u双工位交替工作，行走X、Y方向
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