点击图片查看原图
通过认证 
| 包装层次：销售包装/终端包装 | 规格：任何 | 材质：复合材料 |
| 加工定制：是 | 包装型式：包装袋 |
适用范围
主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
标准
严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。
材质
|
总厚度 |
100/140/170µm |
|
|
物理参数（从外至内材质说明） |
材质 |
参数 |
|
第1层 |
PET/聚酯 |
12µm |
|
第2层 |
AL/铝箔 |
7µm |
|
第3层 |
PA/尼龙 |
15µm |
|
第4层 |
PE/聚乙烯 |
60~135µm |
l PET作用：抗刺破能力
l AL作用：防潮、导电、屏蔽
l PA作用：抽真空
l PE作用：防静电、密封（含ESD要求）
特性及参数
|
穿刺强度 |
FTMS101 |
＞24磅 |
|
水蒸气透过量 |
ASTMF1249 |
0.0005gm/100sq.in./24hrs |
|
氧气透过量 |
ASTMF1249 |
0.0005gm/100sq.in./24hrs |
|
剥离力 |
GB/T1038-2000 |
≥3.0N/15mm |
|
屏蔽性 |
MIL-B-81705-C |
＞40分贝 |
|
屏蔽电压 |
ELA541 |
＜10伏特 |
|
内层表面电阻率 |
ASTM D-257 |
＜1010Ω |
|
外层表面电阻率 |
ASTM D-257 |
＜1010Ω |
|
金属层电阻率 |
ASTM D-257 |
＜0.1Ω |
|
衰减时间 |
ELA541 |
＜0.03秒 |
|
热封温度 |
|
170℃±10℃ |
|
压力 |
|
70帕 |
|
时间 |
|
0.5秒 |
规格
可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。
在线咨询 
鲁公网安备 37060202000128号
